WAFER LÀ GÌ

Wafer là 1 miếng silinhỏ mỏng mảnh chừng 30 mil (0.76 mm) được cắt ra từ thanh silicon hình trụ. Thiết bị này được thực hiện cùng với tứ cách là vật liệu nền nhằm cung ứng vi mạch tích vừa lòng (bạn ta “cấy” lên trên đó các vật liệu khác biệt để tạo nên những vi mạch với số đông công năng không giống nhau. Vật liệu này thường là những kim loại tổng hợp như: GaSb, GaAs, GaP… ). Đa số, các vi mạch bây chừ hồ hết được cung cấp bằng cách cấy wafer khác biệt nhằm tạo thành gần như vi mạch với gần như tính năng không giống nhau, dựa vào vào môi trường áp dụng của vi mạch cơ mà chọn lựa các wafer tương xứng.

Bạn đang xem: Wafer là gì


*

Các wafer có kích cỡ vừa đủ từ bỏ 25,4mm (1 inch) – 200milimet (7.9 inch). Với sự cải tiến và phát triển của ngành technology vi mạch bây chừ, những nhà sản xuất vi mạch nổi tiếng bên trên nhân loại nhỏng Hãng Intel, TSMC tốt Samsung đã nâng kích thước của wafer lên 300milimet (12 inch), thậm chí là lên 450milimet (18 inch). Việc kích thước wafer được tăng thêm đang làm cho Chi tiêu của một vi mạch trnghỉ ngơi nên khôn cùng rẻ. Vậy nên, vào quá trình cung cấp, nếu như sản xuất được wafer càng to thì ngân sách tiếp tế sẽ giảm (vày tiết kiệm chi phí được vật tư sản xuất).Quy trình phân phối WaferSản xuất wafer là 1 trong những tiến trình cực kỳ khó khăn cùng đòi hỏi tương đối nhiều kỹ năng. Đa số những doanh nghiệp lớn tiếp tế hiện nay đông đảo áp dụng bình thường một quá trình.
*

1. Chuẩn bị tấm wafer
Đây là bước tinch chế (xử trí hóa học)mèo (SiO2) thành Silic nguim chất (99.9999%). Silic vẫn tinch lọc được nung tan cùng biến đổi thỏi hình tròn trụ.Silic ngulặng chất sẽ được trộn thêm tạp hóa học là những ngulặng tố team 3 hoặc đội 5. lấy ví dụ trộn B sẽ được wafer loại p, pha Phường. đã ra wafer nhiều loại n.Những thỏi silic đósẽ tiến hành thái thành những tấm tròn 2 lần bán kính 200mm(8 inch)hoặc 300mm(12 inch)cùng với bề dày cỡ 750um và được tấn công láng cho đến Lúc chúng gồm bề mặt hoàn hảo nhất, nhẵn láng như gương. Có những đơn vị siêng thêm vào silicon wafer. Chẳng hạn Shin"Etsu là công ty cung ứng khoảng 40% silibé wafer mang lại thị trường phân phối dẫn nước Nhật. Giá một tấm wafer 200mm khoảng chừng trăng tròn USD.
*

*

*
Chíp trằn, sau khi cắt ra khỏi tnóng silinhỏ, được xếp vào trong số khay và sau đó được hàn trên những khung chế tạo sẵn Điện thoại tư vấn là Lead frame, xem 1b sống hình phía bên trên (và ảnh mặt là Leadframe của Alcatel Microelectronics) cơ mà thông qua kia chúng ta cũng có thể toá gắn thêm chíp trên những mạch điện tử một biện pháp dễ ợt. Ở công đoạn này từng bên chế tạo sẽ lựa chọn cho khách hàng đông đảo dây truyền công nghệ cân xứng với công suất sản xuất cũng giống như kỹ năng tài chính. Trừ đều bên sản xuất bự, phần lớn các cửa hàng bé dại với vừa hay chắt lọc các thiết bị hàn die nhân lực (manual) hoặc phân phối tự động hóa. Tại quy trình này, chíp è cổ được gắp bởi bút chân ko hoặc kẹp chân không (ảnh). Kỹ thuật này được cho phép giữ lại chíp một phương pháp chắc hẳn rằng đồng thời ko làm tổn hại đến mặt phẳng chíp.

Xem thêm: Trang Sức Titan Là Gì - Trang Sức Titan Liệu Có An Toàn


*
Tại một số sản phẩm (nlỗi của hãngWESTBOND), kỹ sư sản xuất thứ gắn vào thêm 1 hộp động cơ vào đầu gắp chân ko, được cho phép đặt chíp vào đúng địa điểm của leadframe bằng phương pháp chỉnh méo dưới kính hiển vi quang đãng học hoặc CCD camera. Hai nghệ thuật hay được sử dụng nhằm gắn die lên trên leadframe chính là nghệ thuật eutectic và nghệ thuật cần sử dụng keo dán giấy bám.
Kỹ thuật hàn cần sử dụng keo dính dính
- làm việc nghệ thuật này người ta thường được sử dụng những phù hợp chất gồm đặc điểm kết dính xuất sắc nlỗi polyimide, epoxy hoặc keo bạc có tác dụng vật liệu hàn lúc gắn thêm chíp lên leadframe. Sau Khi khẳng định được địa điểm tương hợp giữa die cùng thông số kỹ thuật trên leadframe, die sẽ được đẩy ra khỏi cây viết chân không, nén lên trên bề mặt của epoxy và quy trình hàn xong xuôi.
Kỹ thuật hàn eutectic, hay được vận dụng trong gói gọn kín, thực hiện kim loại tổng hợp thuộc tinch nhằm gắp die lên phía trên leadframe. Kỹ thuật hàn tiên tiến này dựa trên bài toán thực hiện vật liệu hàn tạo nên kim loại tổng hợp cùng tinh tại một điều ánh nắng mặt trời đặc biệt quan trọng nào đó, với tâm điểm rã của kim loại tổng hợp thường tốt rộng lúc nó sinh sống dạng sắt kẽm kim loại lẻ tẻ. Hợp kim Au-Si, Au-Sn hoặc Pd-Si hay được sử dụng rộng rãi trong nghệ thuật này. Để đính thêm được die lên leadframe trước tiên tín đồ ta phủ một lớp vàng cùng với độ dầy cân xứng lên trên mặt phẳng leadframe hoặc die).
Trong quy trình hàn, ánh nắng mặt trời cao sẽ có tác dụng khuếch tán các phân tử silic từ bỏ mặt phẳng die lên lớp đá quý của leadframe, tạo nên thuộc tinc Au-Si (ví dụ, hợp kim Au-Si cùng với 2.85% Au có điểm nóng chày sinh hoạt 3630C). lúc hàn tín đồ ta đã nâng nhiệt độ cao hơn nữa Tm một chút, thường xuyên là cỡ 10°C so với nhiệt độ eutectic dẫn đến sự liên khuếch tán thân hóa học rắn cùng hóa học lỏng sống mặt phẳng ngăn cách. Hợp kim eutectic tiếp đến hoá rắn với được gia công rét mướt. Hợp phần, điểm thuộc tinc của một một số trong những hợp kim được liệt kê trong bảng sau đây.